Chủ đề xuyên suốt mà MediaTek công bố cũng như trưng bày ở gian hàng tại triển lãm Computex 2025 là “AI for Everyone: From Edge to Cloud” (AI cho mọi người: Từ biên đến đám mây). Tầm nhìn này cho thấy tham vọng của MediaTek trong việc cung cấp các giải pháp AI toàn diện, trải dài từ thiết bị cá nhân, nhà thông minh, xe hơi cho đến các trung tâm dữ liệu toàn cầu. MediaTek không tự giới hạn mình trong vai trò là nhà sản xuất chip cho các thiết bị di động ở phân khúc tầm trung. Ở Computex 2025, chúng ta có thể thấy được bức tranh lớn hơn, toàn diện hơn, khi MediaTek hướng tới những thị trường cao cấp và đa dạng, sẵn sàng cạnh tranh trực tiếp với những tên tuổi lớn trong ngành.

Những con chip trên tiến trình 2 nm

Đại diện MediaTek chính thức xác nhận sẽ hoàn thiện thiết kế và gửi đi sản xuất thử nghiệm (tape-out) chip 2 nm đầu tiên của hãng vào tháng 9/2025. Đây là cột mốc quan trọng trong ngành công nghiệp bán dẫn, đánh dấu sự hoàn tất giai đoạn thiết kế phức tạp và sẵn sàng cho quá trình sản xuất hàng loạt. Đối tác chiến lược được MediaTek lựa chọn cho việc sản xuất dòng chip 2 nm này là TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Những con chip 2 nm đầu tiên có thể là Dimensity 9600, kế thừa thành công của Dimensity 9400+ (3 nm) hiện tại.

So với thế hệ chip 3 nm trước đó, chip 2 nm được kỳ vọng cung cấp hiệu năng cao hơn khoảng 15% đồng thời tiết kiệm năng lượng hơn tới 25%. Đây là những con số hết sức ấn tượng, đặc biệt có ý nghĩa đối với các thiết bị di động vốn luôn cần sự cân bằng giữa sức mạnh xử lý và thời lượng pin, cũng như các ứng dụng AI thường xử lý nhiều và liên tục. Trên tiến trình 2 nm, MediaTek có thể nhồi nhét lượng bán dẫn nhiều hơn trên cùng 1 diện tích đế, nâng cao sức mạnh xử lý và giảm điện năng tiêu thụ.

MediaTek định vị các con chip 2 nm sẽ là nền tảng cho các dòng smartphone flagship thế hệ mới, nâng tầm trải nghiệm người dùng. Nhờ khả năng xử lý mạnh mẽ, tiến trình 2 nm đóng vai trò cực kỳ quan trọng cho việc thực thi các mô hình AI phức tạp ngay trên thiết bị (on-device AI). Khi dữ liệu không cần gởi lên để xử lý ở đám mây, kết quả là các tác vụ AI không chỉ giảm độ trễ mà còn tăng cường khả năng bảo mật, cá nhân hóa cho từng người.

Có lẽ khi công bố lộ trình phát triển chip trên tiến trình 2 nm, MediaTek đã ngầm đưa ra lời “tuyên chiến” cạnh tranh sòng phẳng, trực diện với những đối thủ “sừng sỏ” như Qualcomm hay Apple ở phân khúc cao cấp. Apple có khả năng trì hoãn áp dụng tiến trình N2 của TSMC và tiếp tục chọn N3P (3 nm cải tiến), lúc đó MediaTek sẽ trở thành 1 trong những bên đầu tiên đưa chip 2 nm ra thị trường tiêu dùng. Điều này chắc chắn sẽ tạo ra một áp lực cạnh tranh đáng kể, không chỉ với Apple mà còn với Qualcomm. Dĩ nhiên, chi phí sản xuất cho những thứ đầu tiên luôn luôn là rào cản đáng ngại. Tiến trình TSMC N2 dự kiến sẽ rất đắt đỏ, tăng khoảng 10% so với N3. Điều này có khả năng ảnh hưởng đến giá thành cuối cùng của các smartphone flagship sử dụng chip Dimensity thế hệ mới, đặt ra một thách thức không nhỏ cho chiến lược giá cạnh tranh vốn là một thế mạnh truyền thống của MediaTek. Bản thân hãng sẽ phải cân nhắc kỹ lưỡng giữa việc duy trì biên lợi nhuận và giữ vững sức hấp dẫn về giá cho các đối tác OEM.

Hợp tác với NVIDIA

Gian hàng của MediaTek nổi bật và thu hút ở khu vực trưng bày siêu máy tính AI cá nhân DGX Spark. Đây là sản phẩm đồng phát triển giữa MediaTek và NVIDIA, trang bị Superchip NVIDIA GB10 Grace Blackwell. Superchip GB10 sở hữu CPU do MediaTek xây dựng (dựa trên kiến trúc Arm, gồm 10 nhân Cortex-X925 và 10 nhân Cortex-A725) và GPU NVIDIA Blackwell (trang bị Tensor Core thế hệ thứ 5 và RT Core thế hệ thứ 4). DGX Spark có thể cung cấp hiệu năng tính toán AI tới 1000 TOPS, cho phép chạy mô hình AI lớn với tối đa 200 tỷ tham số, đồng thời khi kết nối 2 thiết bị DGX Spark với nhau, cho khả năng mở rộng tới 405 tỷ tham số.

MediaTek cũng áp dụng công nghệ kết nối tốc độ cao NVLink Fusion của NVIDIA. NVLink Fusion cho phép phát triển các cơ sở hạ tầng AI bán tùy chỉnh (semi-custom), tích hợp linh hoạt CPU tùy chỉnh và các AI Acceleration với nền tảng của NVIDIA. Điều này giúp MediaTek có thể xây dựng các giải pháp AI chuyên biệt, tối ưu hóa cho các tác vụ đòi hỏi băng thông và độ trễ cực thấp như huấn luyện (training) và suy luận (inference) các mô hình AI quy mô lớn. Cơ sở hạ tầng này hiện tại đang mở, cho phép các đối tác kết nối với liên kết NVMe quy mô lớn của NVIDIA và mở rộng quy mô hệ thống bằng giải pháp kết nối chip-to-chip mà MediaTek và NVIDIA đã cùng nhau phát triển. Điều này tạo điều kiện cho các đối tác tích hợp IP độc quyền và các yếu tố riêng biệt vào hệ sinh thái của NVIDIA.

Việc "bắt tay" với một đối tác lớn như NVIDIA cũng đi kèm với những rủi ro và thách thức nhất định. Mặc dù mang lại nhiều lợi ích về công nghệ và thị trường, sự phụ thuộc vào một đối tác chiến lược có thể tiềm ẩn vấn đề. Bất kỳ sự thay đổi nào trong chiến lược của NVIDIA, hoặc các vấn đề kỹ thuật phát sinh trong quá trình hợp tác đều có thể ảnh hưởng trực tiếp đến lộ trình sản phẩm và kế hoạch kinh doanh của MediaTek.

MediaTek Dimensity Auto

Nền tảng Dimensity Auto được thiết kế với mục tiêu tăng cường trải nghiệm đổi mới trong các phương tiện thông minh và kết nối. Việc kết hợp giữa kết nối 5G và AI sẽ mang lại những giải pháp toàn diện cho ngành công nghiệp xe hơi. Một trong những sản phẩm nổi bật nhất là chipset flagship Dimensity Auto Cockpit C-X1, được thiết kế cho hệ thống buồng lái thông minh thế hệ mới. C-X1 tích hợp các mô hình Generative AI mới nhất cùng với các công nghệ âm thanh AI tiên tiến. Sự kết hợp này cho phép cung cấp các dịch vụ trợ lý ảo được cá nhân hóa cao, mang lại trải nghiệm tương tác tự nhiên và thông minh hơn cho người dùng trong xe. Bên cạnh đó, C-X1 còn hỗ trợ trải nghiệm giải trí đa phương tiện chất lượng cao ngay trong xe, với khả năng xử lý video độ phân giải tới 8K, công nghệ hình ảnh Dolby Vision HDR và hệ thống âm thanh vòm Dolby Atmos. Không chỉ vậy, nền tảng C-X1 cũng được thiết kế để cho phép hiển thị trên nhiều màn hình cùng lúc và đảm bảo kết nối liền mạch giữa các hệ thống trong xe.

MediaTek Dimensity Auto Connect MT2739 là chipset kết nối flagship trang bị công nghệ 5G DSDA (Dual SIM Dual Active) với 3 ăng-ten phát (3Tx) đầu tiên trên thế giới dành cho ngành xe hơi. Công nghệ DSDA cho phép 2 SIM hoạt động đồng thời, giúp tăng cường độ tin cậy và tính sẵn sàng của kết nối di động cho xe. MT2739 còn tích hợp khả năng nhận diện cảnh lái xe thông minh và tối ưu hóa mạng dựa trên thuật toán AI. Hệ thống có thể tự động chuyển đổi giữa các chế độ kết nối khác nhau dựa trên nhu cầu thực tế và điều kiện mạng tại từng thời điểm, qua đó cải thiện tốc độ và sự ổn định của kết nối Internet trên xe. Một tính năng an toàn quan trọng khác là MediaTek 5G NG eCall (Next Generation Emergency Call). Trong trường hợp xảy ra va chạm nghiêm trọng, hệ thống sẽ tự động thực hiện cuộc gọi khẩn cấp đến các dịch vụ cứu hộ, cung cấp thông tin vị trí và tình trạng xe, giúp tăng cơ hội cứu sống và giảm thiểu thiệt hại.

MediaTek Genio IoT

Ở Computex 2025, MediaTek trưng bày các sản phẩm mới thuộc Genio Series dành cho thiết bị IoT, gồm Genio 720 và Genio 520. Điểm nổi bật của MediaTek Genio 720 và Genio 520 là khả năng tích hợp Generative AI ngay trên chip (on-chip Gen-AI). Nền tảng Genio 720 trang bị CPU Arm 8 nhân (Cortex A78 và Cortex A55) với tốc độ tới 2.6 GHz, đặc biệt tích hợp NPU thế hệ thứ 8 của MediaTek, cung cấp hiệu năng AI lên đến 10 TOPS. Genio 720 còn hỗ trợ xuất hình ảnh ra màn hình độ phân giải siêu rộng 5K ở tần số quét 60 Hz và tích hợp sẵn kết nối Wi-Fi 6/6E tốc độ cao.

Không dừng lại ở phần cứng, phần mềm và công cụ phát triển cũng là yếu tố quan trọng đối với Genio. Nền tảng mới hỗ trợ các mô hình Gen AI mới nhất, cho phép các thiết bị IoT có khả năng tương tác thông minh hơn và tạo ra nội dung linh hoạt. Genio cũng được tối ưu cho các giao diện người-máy (HMI - Human-Machine Interface) hiện đại, các ứng dụng đa phương tiện cũng như các công nghệ kết nối tiên tiến. MediaTek cũng cung cấp bộ công cụ phát triển toàn diện (one-stop development toolkit). Nền tảng Genio tích hợp NVIDIA TAO - bộ công cụ mạnh mẽ cho việc huấn luyện mô hình AI - vào trong công cụ phát triển NeuroPilot AI của MediaTek.

Một số ứng dụng tiềm năng của Genio cũng được MediaTek trình diễn như Two-Wheeler Smart Cluster (dashboard thông minh cho xe máy), cánh tay robot tự động trong công nghiệp, giải pháp cho ngành bán lẻ, thiết bị chăm sóc sức khỏe và robot dịch vụ.

Điện toán lai

Để giải quyết tình trạng "ốc đảo thông tin" (information silos) - nơi dữ liệu và khả năng xử lý bị cô lập trong từng thiết bị hoặc hệ thống riêng lẻ - thứ đặc biệt phổ biến trong kỷ nguyên Generative AI, MediaTek đưa ra khái niệm mang tính chiến lược là "điện toán lai" (Hybrid Computing). Phương pháp này không chỉ đơn thuần là kết hợp khả năng tính toán và truyền thông, mà còn nhằm mục đích thúc đẩy sự cộng tác thông minh và hiệu quả hơn giữa các AI agent khác nhau, đồng thời tạo điều kiện cho tương tác mượt mà và liền mạch trong toàn bộ hệ sinh thái AI.

MediaTek trình diễn 5G Generative AI Gateway đầu tiên trên thế giới để chứng minh cho tầm nhìn Hybrid Computing. 5G Generative AI Gateway là giải pháp điện toán lai kết hợp nền tảng Truy cập Không dây Cố định (FWA - Fixed Wireless Access) 5G của MediaTek với khả năng xử lý Gen AI tích hợp trực tiếp ngay trên thiết bị. Thiết bị này được thiết kế để mang lại hiệu năng cao, bảo mật tốt, cung cấp băng thông rộng và độ trễ cực thấp. MediaTek cho biết đã hoàn thành các thử nghiệm PoC (Proof-of-Concept) thành công với một nhà cung cấp hạ tầng viễn thông. Đồng thời 5G Generative AI Gateway cũng nhận giải thưởng Computex Best Choice Award năm nay.

Kết nối không dây thế hệ mới

Nền tảng Filogic WiFi của MediaTek không chỉ cung cấp kết nối tốc độ cao mà còn được tăng cường bởi AI. Hệ thống này có khả năng phát hiện chính xác các nguồn gây nhiễu sóng, tự động điều chỉnh các thông số cài đặt để tối ưu hóa hiệu năng mạng. Quan trọng hơn, nó có thể xác định các loại ứng dụng khác nhau đang chạy trên nhiều thiết bị kết nối vào mạng (streaming video, chơi game online, hội họp) để phân bổ băng thông thông minh, đảm bảo hoạt động mượt mà và ưu tiên cho các ứng dụng đòi hỏi độ trễ thấp.

Device Collaborative Multi-Antenna là giải pháp nhằm giải quyết vấn đề suy giảm hiệu năng anten trên các thiết bị nhỏ gọn như smartphone và thiết bị đeo do hạn chế về không gian. Công nghệ này cho phép 1 thiết bị đeo có thể "mượn" hoặc tổng hợp tín hiệu 5G/6G thông qua 1 thiết bị khác ở gần đó (ví dụ như smartphone của người dùng). Điều này giúp tăng đáng kể thông lượng truyền dữ liệu, đặc biệt hiệu quả ở môi trường trong nhà, nơi tín hiệu thường yếu hơn và dễ bị che chắn, mang lại lợi ích lớn cho các ứng dụng yêu cầu độ trễ cực thấp như game AR/VR hoặc các ứng dụng y tế từ xa.

MediaTek công bố kế hoạch triển khai NTN (Non-Terrestrial Network) 5G-Advanced LEO NR (New Radio) trên các vệ tinh quỹ đạo Trái Đất tầm thấp (LEO - Low Earth Orbit) qua băng tần Ku tại Đài Loan. Công nghệ này hứa hẹn mở rộng phạm vi phủ sóng di động đến những vùng sâu, vùng xa, hải đảo, hoặc những khu vực mà việc triển khai hạ tầng mạng mặt đất truyền thống gặp nhiều khó khăn hoặc không khả thi về kinh tế.

Tích hợp mô hình AI

MediaTek đang tập trung tích hợp các mô hình AI. Theo đó, MediaTek đã tích hợp hơn 540 mô hình AI khác nhau vào các thiết bị biên, trong đó có hơn 240 mô hình được tối ưu hóa đặc biệt cho các nền tảng di động. Các mô hình này được thiết kế để tăng cường hàng loạt chức năng thông minh, từ xử lý ngôn ngữ tự nhiên theo thời gian thực, nhận dạng hình ảnh tiên tiến, cho đến các tác vụ phức tạp hơn. Công nghệ Gen AI của MediaTek cũng đang được ứng dụng tích cực để nâng cao trải nghiệm người dùng về nhiều mặt, chẳng hạn như nâng cao chất lượng và các tính năng sáng tạo trong nhiếp ảnh trên smartphone.