Tecno vừa hé lộ một concept smartphone module mới, gợi nhớ tham vọng “tự lắp ráp” từng gây chú ý của Project Ara, và được hãng giới thiệu trước thềm MWC 2026 tại Barcelona.

Điểm nhấn của thiết bị là ý tưởng “Modular Smartphone Ecosystem” dựa trên thiết kế gắn module bằng nam châm với thiết kế siêu mỏng, hướng đến việc khắc phục cảm giác cồng kềnh của các nguyên mẫu module đời đầu. Theo mô tả, thân máy chính chỉ dày 4.9 mm và ngay cả khi gắn thêm module pin dự phòng dày 4.5 mm, tổng độ dày vẫn được Tecno so sánh là tương đương các mẫu flagship thông thường hiện nay.

Khác với cách tiếp cận của Project Ara, concept của Tecno thiên về dạng “phụ kiện mở rộng” hơn là thay thế các thành phần cốt lõi. Các moduel được gắn lên máy và “ghép nối” với thiết bị thông qua kết nối không dây như Wi‑Fi, Bluetooth và mmWave, qua đó bổ sung tính năng theo nhu cầu sử dụng thay vì hoán đổi cấu hình phần cứng từ gốc.

Tecno cũng trình diễn hai ngôn ngữ thiết kế cho concept này gồm ATOM edition (thân nhôm màu bạc kèm điểm nhấn đỏ) và MODA edition với phong cách “geek-inspired”, đồng thời chia mặt lưng thành 8 vùng module để định hướng vị trí gắn phụ kiện. Hệ sinh thái module hiện được nhắc đến khoảng 10 món, gồm Action Camera nhắm tới nhà sáng tạo nội dung, ống kính tele dùng màn hình điện thoại làm khung ngắm và cả các công cụ liên lạc khi ở ngoài vùng phủ sóng.

Hiện Tecno chưa công bố thời điểm thương mại hóa hay giá bán và gọi đây là dự án mang tính “tư duy thiết kế dài hạn”. Dù vậy, concept lần này vẫn cho thấy một cách diễn giải mới về smartphone: tập trung vào khả năng “mang đúng thứ cần dùng trong ngày” thay vì biến toàn bộ điện thoại thành một bộ linh kiện có thể thay thế như tham vọng trước đây.