Thời kỳ mà bộ xử lý Exynos quá nóng, khiến điện thoại chậm lại và tiêu thụ nhiều điện năng hơn đáng kể so với các chip đối thủ đã qua rồi. Tuy nhiên, chip Exynos vẫn chưa được coi là tốt nhất, và Samsung có thể đang áp dụng phương pháp cắt giảm chi phí với chip Exynos 2700 dự kiến ​​sẽ trang bị cho dòng Galaxy S27.

Theo một báo cáo từ SisaJournal, Samsung đang cân nhắc loại bỏ công nghệ đóng gói cấp wafer Fan-Out (FOWLP) cho Exynos 2700. FOWLP là một công nghệ đóng gói bán dẫn tiên tiến giúp tạo ra các chip nhanh hơn, nhỏ hơn và mỏng hơn. Nó hoạt động bằng cách xây dựng các kết nối điện bên ngoài khu vực chip, cho phép nhiều chân đầu vào/đầu ra hơn trong một diện tích nhỏ hơn so với các phương pháp đóng gói thông thường.

Công nghệ FOWLP lần đầu tiên được sử dụng trong Exynos 2400 vào năm 2024 cho Galaxy S24 và Galaxy S24+. Mặc dù nó cải thiện khả năng quản lý nhiệt và hiệu năng, nhưng nó cũng làm tăng chi phí sản xuất và giảm tỷ lệ sản lượng chip do độ phức tạp tăng thêm. Để cải thiện lợi nhuận, Samsung được cho là đang xem xét loại bỏ FOWLP khỏi Exynos 2700.

Chip Exynos 2700 được đồn đoán sẽ sử dụng giải pháp tiên tiến hơn nữa gọi là Side-by-Side (SbS), đặt một khối dẫn nhiệt trên cả bộ xử lý và chip DRAM, với cả hai thành phần được đặt cạnh nhau trên cùng một đế. Thiết kế này nhằm mục đích cải thiện khả năng tản nhiệt từ cả bộ xử lý và RAM.

Chip này được cho là đang được sản xuất bằng công nghệ xử lý 2nm thế hệ thứ hai của Samsung Foundry để cải thiện hiệu quả. Các tin đồn cũng cho rằng nó sẽ có CPU 10 lõi, GPU Xclipse 970 dựa trên AMD RDNA 5, DRAM LPDDR6 và hỗ trợ bộ nhớ UFS 5.0. Nó có thể được sử dụng trong Galaxy S27 và Galaxy S27+ tại các thị trường ngoài Bắc Mỹ.

Theo Asif Shaik https://www.sammobile.com/news/samsung-galaxy-s27-exynos-2700-chip-cost-cutting/