MXH mygo - Hãng hiện đã bắt kịp đối thủ dẫn đầu thị trường là SK Hynix trong lĩnh vực sản xuất chip HBM4.
HBM4 – dòng chip nhớ tiên tiến nhất của Samsung dành cho máy chủ AI – đã bắt đầu được xuất xưởng từ đầu năm nay. Giờ đây, chỉ vài tháng sau khi quá trình sản xuất hàng loạt các con chip này bắt đầu, công ty Hàn Quốc đã đạt được một cột mốc quan trọng trong quy trình sản xuất, Samsung đã đạt tỷ lệ thành phẩm 80% trong quá trình sản xuất dòng chip nhớ băng thông cao thế hệ thứ sáu (HBM4). Tỷ lệ thành phẩm (yield) là thuật ngữ chỉ phần trăm tổng số chip vượt qua tất cả các bài kiểm tra chất lượng và hoàn toàn không có lỗi. Mức tỷ lệ thành phẩm từ 80% trở lên được coi là "tỷ lệ vàng", vì đây là lúc quy trình sản xuất chip trở nên ổn định, có thể dự báo được kết quả và mang lại lợi nhuận cao. Trước đó, vào tháng 2, khi Samsung bắt đầu sản xuất hàng loạt và cung cấp chip HBM4 cho khách hàng, tỷ lệ thành phẩm được cho là ở mức dưới 60%, đồng nghĩa với việc hiệu quả lợi nhuận cho công ty chưa cao.
Công ty Hàn Quốc đã đạt được tỷ lệ thành phẩm 80% chỉ trong vòng sáu tháng nhờ sự kết hợp giữa các bộ phận gia công bán dẫn (foundry), sản xuất chip nhớ và đóng gói sản phẩm theo mô hình quy trình khép kín (turnkey). Hiện tại, Samsung đang cạnh tranh trực tiếp với SK Hynix – đơn vị dẫn đầu thị trường HBM – cả về năng lực phát triển lẫn năng lực sản xuất. Báo cáo cũng cho biết Samsung đặt mục tiêu chiếm 38% thị phần HBM vào cuối năm nay. Đồng thời, công ty dự kiến doanh thu từ chip HBM4 sẽ đóng góp hơn 60% vào tổng doanh thu mảng HBM của hãng trong nửa cuối năm nay. Các nhà phân tích dự báo Samsung sẽ vượt nhẹ SK Hynix về thị phần sản lượng HBM vào năm 2027. Samsung cũng được cho là đang cải thiện độ tin cậy trong quy trình sản xuất chip HBM4E. Hãng đặt mục tiêu đạt tỷ lệ năng suất (yield) 70% trước khi chính thức ra mắt sản phẩm này vào nửa đầu năm 2027.

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) là loại chip nhớ chuyên dụng được tạo ra bằng cách xếp chồng các chip DRAM lên nhau nhằm gia tăng đáng kể băng thông và dung lượng dữ liệu; tuy nhiên, quy trình thiết kế và sản xuất loại chip này cực kỳ phức tạp. Đây là linh kiện thiết yếu cho các bộ tăng tốc AI do các công ty như AMD, Google và Nvidia sản xuất. Samsung là một trong ba công ty duy nhất có khả năng sản xuất chip HBM hiện đại, bên cạnh Micron và SK Hynix. Cho đến năm ngoái, Samsung vẫn gặp khó khăn với các vấn đề trên dòng chip HBM3 và HBM3E; các lỗi này được cho là đã gây ra tình trạng quá nhiệt và khiến sản phẩm không vượt qua được các bài kiểm tra chất lượng của Nvidia. Tuy nhiên, công ty đã nỗ lực phát triển dòng chip HBM4 và có sự trở lại mạnh mẽ, đạt được mức hiệu năng cao nhất trong ngành. Trong bối cảnh bùng nổ AI hiện nay, thế giới đang đối mặt với tình trạng khan hiếm nghiêm trọng chip HBM, và toàn bộ năng lực sản xuất của cả ba nhà cung cấp HBM cho năm 2027 đều đã kín đơn đặt hàng. Nếu duy trì được phong độ ấn tượng này, Samsung có thể đạt lợi nhuận ít nhất 30 tỷ USD từ việc bán chip HBM vào năm 2027.
Trích lược Asif Iqbal Shaik https://www.sammobile.com/news/samsung-hbm4-production-yield-crossed-major-milestone/