Những tên tuổi hàng đầu trong ngành công nghệ như Apple, MediaTek, Qualcomm và nhiều hãng khác đã đang rất nóng lòng chờ đợi quy trình 2nm của TSMC đi vào quá trình gia công thương mại. Theo đó, TSMC được cho là đã bắt đầu nhận đơn đặt hàng từ các hãng kể từ tháng 04 năm nay. 

Ở mức giá 30 nghìn USD cho mỗi tấm wafer gia công trên tiến trình 2nm, thế hệ tiến trình mới này rõ ràng đang khiến nhiều tập đoàn công nghệ và các nhà sản xuất chip xử lý suy nghĩ nghiêm túc về việc có chạy đua tiến trình hay không. Nhưng ở khía cạnh khác, không loại trừ khả năng các tập đoàn như Apple hay Nvidia sẵn sàng đổ hàng tỷ USD cho đối tác gia công bán dẫn của họ, là TSMC, để giành lợi thế cạnh tranh về mặt tiến trình mới nhất.

Nhưng sau 2nm TSMC, mọi chuyện có thể còn đáng sợ hơn, nếu những nguồn tin từ Trung Quốc vừa đưa ra gần đây là sự thật. Ngay sau 2nm, tiến trình kế tiếp của TSMC sẽ là 1.4nm Angstrom. Theo nguồn tin không chính thức từ China Times, chỉ những khách hàng thân thiết nhất của TSMC mới dám cân nhắc việc có nên đặt hàng các tấm wafer 1.4nm hay không. 

Lý do là chi phí dự kiến có thể đạt mức 45 nghìn USD cho mỗi tấm wafer gia công trên tiến trình này, tức là… 1.17 tỷ Đồng. So với quy trình 2nm, mức giá tăng khoảng 50%, nhưng cũng cần lưu ý rằng sẽ phải mất vài năm nữa TSMC mới bắt đầu sản xuất thương mại 1.4nm Angstrom, với thời gian sớm nhất được đưa ra theo kế hoạch sẽ là năm 2028. Hiện tại, chưa có khách hàng nào báo cáo quan tâm đến công nghệ này, cho thấy ưu tiên hàng đầu của họ vẫn là quy trình 2nm.

MediaTek, một trong những khách hàng lớn nhất của TSMC trong vài năm qua, đã từng thông báo rằng họ sẽ bắt đầu thiết kế chip 2nm vào quý IV năm 2025, như một lời cảnh báo cho các đối thủ cạnh tranh rằng họ cũng cần chuẩn bị sẵn sàng hoặc có nguy cơ tụt hậu về mặt tiến trình gia công SoC. 

Nếu có bất kỳ công ty nào muốn được trải nghiệm quy trình Angstrom 1.4nm đầu tiên, thì đó chắc chắn là Apple. Họ đã từng bị chỉ trích vì áp dụng các tiêu chuẩn công nghệ mới muộn hơn đối thủ, để đợi công nghệ hoàn thiện hơn. Nhưng từ trước tới nay, khi nói đến việc tận dụng các tấm wafer được gia công trên những tiến trình tiên tiến nhất của TSMC, Apple chưa bao giờ đứng ngoài cuộc chơi, với những câu tagline như “chip điện thoại 3nm đầu tiên” hay “chip máy tính cá nhân 3nm đầu tiên” cách đây vài năm.

Cuối năm nay, chúng ta sẽ chứng kiến sự ra mắt của nhiều chipset được sản xuất hàng loạt trên quy trình 3nm thế hệ thứ ba của TSMC, còn được gọi là N3E. Dimensity 9500 của MediaTek, Snapdragon 8 Elite Gen 2 của Qualcomm, và A19 & A19 Pro của Apple đều được cho là sẽ được sản xuất bằng quy trình này.