Dự án Terafab của Elon Musk được cho là đang hướng tới công suất sản xuất khoảng 1 triệu tấm wafer mỗi tháng vào năm 2032. Theo Financial News (dẫn nguồn từ Nikkei), Terafab đã thông báo với các nhà sản xuất thiết bị vào mùa thu năm nay rằng họ dự định sản xuất khoảng 700.000 tấm wafer mỗi tháng cho chip nhớ và hơn 300.000 tấm cho các loại chip bán dẫn phục vụ tính toán. Báo cáo cho biết thêm, tổng công suất hàng tháng theo kế hoạch của Terafab lớn gấp khoảng 40 lần so với nhà máy Rapidus của Nhật Bản tại Chitose, Hokkaido – cơ sở được thiết kế với công suất 25.000 tấm wafer mỗi tháng. Trong khi đó, Wccftech lưu ý rằng riêng công suất sản xuất chip nhớ mà Terafab dự kiến ​​đã tương đương với tổng công suất sản xuất DRAM hiện tại của Samsung, vốn đạt khoảng 650.000 đến 700.000 tấm wafer mỗi tháng. Tuy nhiên, các chi tiết cụ thể về kế hoạch sản xuất chip nhớ của Terafab vẫn chưa rõ ràng. Theo Hankyung, dự án này vẫn chưa tiết lộ cách phân bổ công suất chip nhớ giữa các dòng HBM và LPDDR, cũng như việc liệu họ sẽ tự sản xuất và xếp chồng các chip DRAM hay sẽ sử dụng một phần chip từ bên ngoài để phục vụ khâu đóng gói.

Terafab cũng được cho là đang tìm kiếm các quan hệ đối tác kỹ thuật bên ngoài để hỗ trợ kế hoạch sản xuất của mình. Theo Jiji Press, Intel đang phối hợp cung cấp hỗ trợ kỹ thuật cho quá trình sản xuất chip logic, với kế hoạch áp dụng các tiến trình 2nm và 1,4nm của hãng này. Các nguồn tin cũng cho biết, việc hợp tác kỹ thuật với các công ty Đài Loan trong lĩnh vực sản xuất chip nhớ đang được cân nhắc, mặc dù hiện chưa có đối tác hay thỏa thuận cụ thể nào được xác nhận. Terafab được cho là đang thực hiện những bước đầu tiên trong việc mua sắm thiết bị. Theo Financial News (dẫn nguồn từ Nikkei), một nhóm phụ trách mua sắm đã có chuyến thăm bí mật tới Nhật Bản vào đầu tháng này để đàm phán về việc cung ứng thiết bị trong vài tháng tới, đồng thời phối hợp cho công tác lắp đặt nhằm chuẩn bị cho kế hoạch bắt đầu sản xuất hàng loạt vào nửa cuối năm 2028.

Tuy nhiên, ngoài vấn đề mua sắm thiết bị, dự án vẫn đối mặt với nhiều thách thức đáng kể. Financial News lưu ý rằng các nhà máy sản xuất chip bán dẫn tiên tiến thường mất hơn ba năm kể từ giai đoạn lập kế hoạch xây dựng cho đến khi bắt đầu sản xuất hàng loạt. Ngay cả sau khi đã lắp đặt xong thiết bị, vẫn cần thêm thời gian để giảm tỷ lệ lỗi và đạt được quy trình sản xuất ổn định...

Trích lược Editor Team https://www.trendforce.com/news/2026/11/09/news-terafab-reportedly-eyes-1m-wafers-monthly-by-2032-with-700k-for-memory-near-samsungs-total-dram-capacity/