TSMC đang đẩy mạnh năng lực sản xuất chất bán dẫn tiên tiến thông qua các công nghệ 2nm và 3nm, kỹ thuật đóng gói tiên tiến cùng hệ thống các nhà máy trên toàn cầu, nhằm đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về trí tuệ nhân tạo (AI), đồng thời tạo ra nhiều cơ hội mới trong chuỗi cung ứng bán dẫn. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) đang tăng tốc đầu tư vào lĩnh vực sản xuất chất bán dẫn tiên tiến, trong bối cảnh trí tuệ nhân tạo thúc đẩy nhu cầu về các loại chip ngày càng mạnh mẽ và tiết kiệm năng lượng hơn. Là nhà sản xuất chip theo hợp đồng hàng đầu thế giới, TSMC đang mở rộng năng lực sản xuất thông qua các công nghệ quy trình tiên tiến, kỹ thuật đóng gói hiện đại và các cơ sở sản xuất tại nước ngoài. Chiến lược này giúp mạng lưới sản xuất của hãng sẵn sàng hỗ trợ các bộ tăng tốc AI, điện toán hiệu năng cao (HPC) và các ứng dụng đòi hỏi xử lý dữ liệu cường độ lớn khác. Sự mở rộng này diễn ra trong bối cảnh kết quả tài chính của TSMC phản ánh rõ nét nhu cầu mạnh mẽ đối với các công nghệ tiên tiến nhất. Trong quý II năm 2026, TSMC đạt doanh thu 40,2 tỷ USD, tăng 33,7% so với cùng kỳ năm trước, trong khi lợi nhuận ròng tăng 77,4%. Đáng chú ý, các sản phẩm 2nm đã chiếm 3% tổng doanh thu từ tấm wafer, trong khi các sản phẩm 3nm và 5nm lần lượt đóng góp 30% và 33%. Tổng cộng, TSMC đã đạt doanh thu khoảng 122 tỷ USD trong năm 2025 nhờ đà tăng trưởng này.

Chiến lược của TSMC tập trung vào việc duy trì vị thế dẫn đầu về công nghệ, đồng thời mở rộng năng lực sản xuất để nắm bắt nhu cầu dài hạn trong lĩnh vực AI và điện toán hiệu năng cao (HPC). Công ty đang củng cố danh mục các tiến trình công nghệ tiên tiến thông qua việc không ngừng phát triển các công nghệ 2nm, N2P, A16, A14 và A13, hướng tới mục tiêu tăng mật độ bóng bán dẫn, cải thiện hiệu suất và giảm mức tiêu thụ điện năng. Trụ cột thứ hai là công nghệ đóng gói tiên tiến. TSMC đang mở rộng các công nghệ CoWoS và xếp chồng chip 3D (3D chip-stacking) để tích hợp nhiều chip xử lý (compute dies) cùng bộ nhớ băng thông cao (HBM), qua đó đáp ứng các yêu cầu ngày càng lớn về khả năng tính toán và bộ nhớ của các hệ thống AI. Lộ trình phát triển của hãng bao gồm các gói CoWoS quy mô lớn hơn, có khả năng tích hợp khoảng 10 chip xử lý và 20 khối bộ nhớ HBM. Song song đó, công ty cũng thực hiện chiến lược mở rộng năng lực sản xuất một cách bài bản và có kiểm soát. TSMC dự kiến ​​xây dựng nhiều nhà máy sản xuất chip 2nm tại Đài Loan, đồng thời mở rộng năng lực sản xuất tiên tiến ở Arizona (Mỹ) và Nhật Bản, cũng như phát triển cơ sở tại Dresden (Đức). Chiến lược này mang lại sự linh hoạt cao hơn về mặt địa lý, trong khi vẫn duy trì Đài Loan là cơ sở sản xuất trọng tâm.

Nhìn chung, TSMC đang kết hợp đổi mới quy trình, công nghệ đóng gói tiên tiến, đầu tư vào năng lực sản xuất và đa dạng hóa địa điểm hoạt động nhằm hỗ trợ khách hàng trong bối cảnh trí tuệ nhân tạo (AI) thúc đẩy nhu cầu về các hệ thống tính toán nhanh hơn và tiết kiệm năng lượng hơn. Cách tiếp cận của hãng gắn kết trực tiếp quá trình phát triển công nghệ với nhu cầu dài hạn của khách hàng và quy mô sản xuất...

Trích lược Spherical Insights https://www.sphericalinsights.com/blogs/tsmc-expands-advanced-semiconductor-capacity-to-support-ai-demand